[发明专利]引线框、半导体装置以及引线框的制造方法

摘要

本发明提供一种能够提高焊接性的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框包括密封条(15)以及通过密封条相互连接的多个引线(16)。各引线包括：内引线(17)，其位于密封条的一侧；以及外引线(18)，其位于密封条的另一侧。各内引线(17)包括：基端部(17B)，其靠近密封条；顶端部(17A)，其位于与基端部相反的一侧；以及中间部(20)，其连接顶端部和基端部，具有与顶端部不同的宽度。引线框进一步包括镀层(31)，该镀层覆盖顶端部的上表面以及侧面和中间部的侧面中的至少一部分。基端部的侧面全面以及密封条的侧面全面从镀层露出。

主权项

一种引线框，其特征在于，具备：密封条；多个引线，其通过所述密封条相互连接，所述多个引线分别包括内引线和外引线，所述内引线位于所述密封条的一侧，所述外引线位于所述密封条的另一侧，与所述内引线形成为一体；以及第1镀层，其形成于各个所述内引线，各个所述内引线包括：所述密封条侧的基端部；与所述基端部相反的一侧的顶端部；以及中间部，其将所述顶端部和所述基端部连接，具有与所述顶端部不同的宽度，所述第1镀层覆盖所述顶端部的上表面以及侧面，并覆盖所述中间部的侧面的至少一部分，所述基端部的侧面全面以及所述密封条的侧面全面从所述第1镀层露出。