[发明专利]接触式智能卡及制造方法有效
| 申请号： | 201610621947.3 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN106408070B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 亚瑟·德马索 | 申请（专利权）人： | 德昌电机（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518125 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接触式智能卡，包括智能卡接触盘和集成电路芯片，所述智能卡接触盘包括：电路基板，其上设置多个通孔；所述电路基板的第一端面设置读卡器接触元件；所述电路基板的第二端面设置多个芯片连接元件，每个芯片连接元件与所述基板上的通孔对应连接；所述读卡器接触元件包括一个电导体表面；所述多个芯片连接元件形成在所述第二端部形成芯片安装区域；所述集成电路芯片安装在所述芯片安装区域并通过通孔与读卡器接触元件电性连接。相比其它智能卡工艺，本智能卡减少了贵金属的使用。当设置通孔以导通对立端面电的导体层时减少了开路的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 智能卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种接触式智能卡，包括智能卡接触盘和集成电路芯片，其特征在于，所述智能卡接触盘包括：电路基板，其上设置多个通孔；所述电路基板的第一端面设置读卡器接触元件；所述电路基板的第二端面设置多个芯片连接元件，每个芯片连接元件与所述基板上的通孔对应连接；所述读卡器接触元件包括一个电导体表面；所述多个芯片连接元件形成在所述第二端部形成芯片安装区域；所述集成电路芯片安装在所述芯片安装区域并通过通孔与读卡器接触元件电性连接。
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