[发明专利]一种雷达内置电路板的制造工艺

摘要

本发明公开了一种雷达内置电路板的制造工艺，所述贴膜前进行酸洗和棕化，酸洗可以增加铜面的粗糙度，棕化可以增强其与抗蚀干膜的粘结力，所述曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描，可以不需要制作菲林底片，节省装卸底片时间和成本，而且还具有图像解析度高的优点，所述钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污，可以解决沉铜时孔壁可能无法沉铜，造成报废的问题，所述阻焊进行表面处理，可以使产品满足质量标准，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置电路板具有产品质量高以及生产成本低的优点，市场潜力巨大，前景广阔。

主权项

一种雷达内置电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）预处理把铜箔浸泡在微蚀液中，超声处理1‑2h，结束后用蒸馏水反复冲洗1‑3遍，用滤纸轻轻擦去表面水滴后，然后用织布磨刷均匀粗化铜箔；（2）贴膜接着将抗蚀干膜通过真空压膜机压到铜箔的两侧，形成抗蚀干膜铜箔，所述真空度为0.2‑0.4Pa；（3）曝光将将线路菲林与压好的抗蚀干膜铜箔对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为40‑60min；（4）DES然后分别通过Na₂CO₃溶液、蚀刻液和Na OH溶液进行显影、蚀刻、退膜过程，形成线路图形；（5）压合接着将形成线路图形的抗蚀干膜铜箔的两侧通过热压机压合上叠板，形成电路板基板，所述热压机的温度为300‑400℃，所述热压机的压力为5‑15MPa，所述热压的时间为20‑30min；（6）钻孔将压合冷却后的电路板基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120‑140m/min，钻孔室的温度控制在20‑30℃；（7）电镀将钻孔后的电路板基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为20‑40℃，化学镀铜层的厚度为1‑2um；（8）阻焊在电路板基板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过高温烘板使液体感光阻焊剂固化，形成电路板；（9）检验将电路板进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。