[发明专利]一种PCB板的制备方法和PCB板在审
| 申请号： | 201610617062.6 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106061138A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄强元;程宝佳;陈西晓 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种PCB板的制备方法和PCB板，PCB板的制备方法包括：在PCB基板上钻导通孔；在导通孔内填充满铜；根据PCB板设计需求参数，在填充铜后的PCB基板上制作线路。本发明实施例可以有效减小焊盘的尺寸，最大程度的节约PCB板的整板布局空间，有利于PCB板和终端产品的薄型化和小型化，同时，还可以有效解决现有线路制作过程中孔环偏位造成的孔内无铜问题，极大地提高了PCB板的可靠性和终端产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括：在PCB基板上钻导通孔；在所述导通孔内填充满铜；根据PCB板设计需求参数，在填充铜后的PCB基板上制作线路。
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