[发明专利]双极化介质谐振器天线单元及基站天线有效
| 申请号： | 201610615455.3 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106099333B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李剑荣;李明超;赖展军 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 刘延喜;王增鑫<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 510641广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双极化介质谐振器天线单元，包括由下而上依次连接的基板、介质谐振器和引向器；所述基板的上表面设有接地面，并且所述接地面内蚀刻有缝隙，下表面蚀刻有与所述缝隙相匹配并用于馈电的微带馈线；所述介质谐振器及所述引向器在所述基板上的投影覆盖所述缝隙。本发明的实施，达到了双极化介质谐振器天线单元低剖面且高增益的要求，且其馈电结构对称，易于装配。此外，本发明还提供了一种包括上述双极化介质谐振器天线单元的基站天线。 | ||
| 搜索关键词： | 极化 介质 谐振器 天线 单元 基站 | ||
【主权项】：
1.一种双极化介质谐振器天线单元，其特征在于，包括由下而上依次连接的基板、介质谐振器和引向器；/n所述基板的上表面设有接地面，并且接地面内蚀刻有缝隙，基板下表面蚀刻有与所述缝隙相匹配并用于馈电的微带馈线；/n所述介质谐振器及所述引向器在所述基板上的投影均覆盖所述缝隙；/n其中，所述介质谐振器选取相对介电常数为6至15的材料，所述引向器选取金属或相对介电常数大于50的材料，所述引向器通过支撑柱固定于所述介质谐振器的上方。/n
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