[发明专利]喷嘴和包括该喷嘴的基板处理设备有效
| 申请号： | 201610615161.0 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106409657B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 吴世勋;崔基勋;金袗圭 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开的是一种用于将流体供应到基板的喷嘴，所述喷嘴包括主体，所述主体具有液体排出管线和气体排出管线，液体流过所述液体排出管线，所述气体排出管线围绕所述液体排出管线，且气体流过所述气体排出管线，其中，所述主体包括多个液体排出孔以及气体排出孔，所述多个液体排出孔排出流过所述液体排出管线的液体，所述气体排出孔排出流过所述气体排出管线的气体。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 包括 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种用于将流体供应到基板的喷嘴，其特征在于，所述喷嘴包括：主体，所述主体具有液体排出管线和气体排出管线，液体流过所述液体排出管线，所述气体排出管线围绕所述液体排出管线，且气体流过所述气体排出管线，其中，所述主体包括：多个液体排出孔，所述多个液体排出孔将流过所述液体排出管线的液体排出；和气体排出孔，所述气体排出孔将流过所述气体排出管线的气体排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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