[发明专利]一种手机中框、后盖的制备方法

摘要

本发明涉及手机技术领域，特别是涉及一种手机中框、后盖的制备方法；本发明通过：压铸—锻压—CNC—后处理，得到手机中框、后盖。将压铸、锻压的优势集中体现，在快速生产的同时保证了产品的致密度，达到金属外观件的美学要求。该工艺降低制造成本50％以上、效率提高60％以上。

主权项

1.一种手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，先将合金基材进行熔融压铸，然后将得到的压铸件进行锻压一或两次，接着用CNC机床进行加工，最后将经CNC加工后的物件进行后处理，得到所述手机中框、后盖；所述合金基材中各成分的质量百分比为：Cu 0.5～4.0％、Si 10.0～12.0％、Mg 0.02～0.3％、Zn≤0.1％、Fe≤1.3％、Mn≤0.5％、Ni≤0.5％、Sn≤0.35％、Al 3.0～11.5％，所述锻压工序为用机械压力机进行等温锻压，所述锻压工序中，机械压力机进行等温锻压前对工件进行真空锻前加热处理，所述温度为380～500℃；合金基材金属液是在15～100MPa压力下，以10～50米/秒的速度充填型腔，所述压铸工序中，浇铸温度610～650℃，所述压铸后工件的厚度留余量15％‑30％，所述合金基材的性能要求：剪切强度193～296Mpa，熔化温度395～700℃，抗拉强度247～410Mpa，延伸率5～25％。