[发明专利]用于将绝缘衬底焊接在载体上的方法

摘要

本发明涉及一种用于借助预先给定的焊料(4)将绝缘衬底(2)焊接在载体(3)的衬底安装部段(32)上的方法，其中绝缘衬底(2)具有介电的绝缘载体(20)，上侧(2t)以及与上侧(2t)对置的下侧(2b)。在该方法中根据标准选择绝缘衬底(2)，该标准由此推断，即当绝缘衬底(2)具有焊料(4)的固相线温度时，绝缘衬底(2)具有正的不均匀度(UE2)。在绝缘衬底(2)的下侧(2b)处将所选择的绝缘衬底(2)与衬底安装部段(32)焊接在一起，使得固化的焊料(4)在焊接之后贯穿地从绝缘衬底(2)的下侧(2b)延伸到衬底安装部段(32)；在焊接之前或之后，在绝缘衬底(2)的上侧(2t)装配至少一个半导体芯片(1)。

主权项

1.一种用于借助预先给定的焊料(4)将绝缘衬底(2)焊接在载体(3)的衬底安装部段(32)上的方法，其中所述绝缘衬底(2)具有介电的绝缘载体(20)，上侧(2t)以及与所述上侧(2t)对置的下侧(2b)，并且其中所述方法包括：根据标准选择绝缘衬底(2)，所述标准由当所述绝缘衬底(2)具有所述焊料(4)的固相线温度时，所述绝缘衬底(2)具有正的不均匀度(UE2)来推断；在所述绝缘衬底(2)的所述下侧(2b)处将所选择的绝缘衬底(2)与所述衬底安装部段(32)焊接在一起，使得固化的所述焊料(4)在焊接之后贯穿地从所述绝缘衬底(2)的所述下侧(2b)延伸到所述衬底安装部段(32)；在所述焊接之前或之后，在所述绝缘衬底(2)的所述上侧(2t)装配至少一个半导体芯片(1)，其中进行所述选择所依据的所述标准或者在于，在所述焊接之前，所选择的绝缘衬底(2)从小于所述焊料(4)的所述固相线温度(T_S)的起始温度(T0)开始加热到高于所述焊料(4)的液相线温度(T_L)的预先给定的最大温度(T_MAX)并且在之后被冷却，使得所选择的绝缘衬底(2)再次达到所述焊料(4)的所述固相线温度(T_S)，并且使得所选择的绝缘衬底(2)基于确定被选择，即在再次达到所述焊料(4)的所述固相线温度(T_S)的情况下，其具有正的不均匀度(UE2)；或者在于，在所述焊接之前，来自生产批次中的包括N个样本‑绝缘衬底的样本中的每一个从小于所述焊料(4)的所述固相线温度(T_S)的起始温度(T0)开始加热到高于所述焊料(4)的液相线温度(T_L)的预先给定的最大温度(T_MAX)并且在之后被冷却，使得所选择的绝缘衬底(2)再次达到所述焊料(4)的所述固相线温度(T_S)，并且使得所选择的绝缘衬底(2)基于确定从生产批次中被选择，即N个样本‑绝缘衬底中的每一个在再次达到所述焊料(4)的所述固相线温度(T_S)的情况下具有正的不均匀度(UE2)。