[发明专利]一种用于半导体焊接的铜键合线及其制备方法在审
| 申请号： | 201610606429.4 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106129034A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王汉清 | 申请（专利权）人： | 王汉清 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于半导体焊接的铜键合线，所述铜键合线由铜合金材料制成，所述铜合金材料由以下重量百分比的原料制成：铜99.99%～99.9999%；银0.005～0.01%；铅0～0.0005%；磷0.0005～0.002%；所述铜合金还包括磁性材料：铁0.002～0.01%；钴0.002～0.01%；镍0.0001%～0.0005%。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。采用这种合金成分的铜线，既可以提升铜线的延伸率，从而改善焊接效果，又具有比金线成本更低的优点；铁钴镍三种磁性元素的加入可以防止铜键合线之间相互的电磁干扰，有利于半导体封装的电信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 焊接 铜键合线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体焊接的铜键合线，所述铜键合线由铜合金材料制成，所述铜合金材料由以下重量百分比的原料制成：铜 99.99%～99.9999%；银 0.005～0.01%；铅 0～0.0005%；磷 0.0005～0.002%；其特征在于，所述铜合金还包括磁性材料：铁 0.002～0.01%；钴 0.002～0.01%；镍 0.0001%～0.0005%。
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