[发明专利]可常温或加温凝胶化制备的双组份导热硅脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201610594495.4 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN106221236B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈博捷;时镜镜 | 申请（专利权）人： | 深圳市金无曼工业新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K13/02;C08K13/04;C08K7/18;C08K7/00;C08K7/04;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/5425;C08K3/28;C08K5/5419 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 黄建才;曹镇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种导热硅脂，包括A组分和B组分；所述A组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂、甲基含氢硅油、苯基含氢硅树脂和抑制剂；所述B组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂和催化剂；所述基料的制备原料包括乙烯基硅油、甲基硅油、导热填料、气相白炭黑和硅烷偶联剂。本发明的导热硅脂润滑性好、可压缩性强、粘附性好、耐温范围广和导热性能好，能有效降低接触界面的接触热阻，可应用于对散热要求较高的电子/通信产品；本发明的导热硅脂的制备原料中的乙烯基和含氢基团在一定程度上交联，这种结构不仅能提高导热能力，而且导热效果长久稳定；本发明的导热硅脂可常温制备，且制备方法简单易操作，可手工或机器混合，适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 常温 加温 凝胶 制备 双组份 导热 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅脂，其特征在于，其制备原料包括A组分和B组分；所述A组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂、甲基含氢硅油、苯基含氢硅树脂和抑制剂；所述B组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂和催化剂；所述基料的制备原料包括乙烯基硅油、甲基硅油、导热填料、气相白炭黑和硅烷偶联剂；所述A组分的制备原料包括如下重量份的组分：![]()
所述B组分的制备原料包括如下重量份的组分：基料 90～110份乙烯基苯基硅树脂 1.0～2.0份催化剂 0.26～0.51份；所述A组分与B组分的重量比为0.5～1：1；所述基料的制备原料包括如下重量份的组分：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金无曼工业新材料有限公司，未经深圳市金无曼工业新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610594495.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
