[发明专利]控深台阶孔的加工方法和电路板在审
| 申请号： | 201610594199.4 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN106163120A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄良松;李晨曦;谷新;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种控深台阶孔的加工方法，包括：制作具有n层金属层的多层板，所述多层板的第m层以外的任一金属层的指定位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，m和n均为正整数，且1<m<n；分别从所述多层板的两面对所述指定位置进行激光钻孔，加工出深度分别抵达第m层金属层两面且直径不同的第一盲孔和第二盲孔；将所述第m层金属层的位于所述第一盲孔和所述第二盲孔之间的部分蚀刻去除，使得所述第一盲孔和所述第二盲孔连通，形成控深台阶孔。本发明还提供相应的具有控深台阶孔的电路板。本发明技术方案由于采用先开窗，再激光钻孔，并利用金属层阻挡激光，可以将台阶孔精度提高到±30μm以内，可用于加工0.5 mm以下板厚的PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶 加工 方法 电路板 | ||
【主权项】：
一种控深台阶孔的加工方法，其特征在于，包括：制作具有n层金属层的多层板，所述多层板的第m层以外的任一金属层的指定位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，m和n均为正整数，且1<m<n；分别从所述多层板的两面对所述指定位置进行激光钻孔，加工出深度分别抵达第m层金属层两面且直径不同的第一盲孔和第二盲孔；将所述第m层金属层的位于所述第一盲孔和所述第二盲孔之间的部分蚀刻去除，使得所述第一盲孔和所述第二盲孔连通，形成控深台阶孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610594199.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
