[发明专利]半导体装置以及半导体装置的测量方法有效
| 申请号： | 201610594012.0 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN106549008B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤忠彦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的测量方法。其易于与外部相连接，且能分别测量各半导体芯片的特性。在第一接触部(131a)和第二接触部(141a)之间设置有间隙并靠近，从而构成从外部连接外部连接端子的螺纹孔(132)(连接区域)。此外，在半导体装置(100)中，第一接触部(131a)经由从侧面延伸出的第一连系部(131b)来从侧面延伸出，第二接触部(141a)经由从侧面延伸出的第二连系部(141b)从侧面延伸出，第一连系部(131b)和第二连系部(141b)隔开一定间隔以上。由此，在半导体装置(100)中，包含并联连接的第一半导体芯片(115)和第二半导体芯片(116)，能作为半导体装置(100)来进行工作。进一步地，在半导体装置(100)中，能得到第一半导体芯片(115)和第二半导体芯片(116)各自的电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 测量方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：配置于金属板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；与所述第一半导体芯片的主电极电连接的第一电极端子；以及与所述第二半导体芯片的主电极电连接的第二电极端子，所述第一电极端子具有第一接触部，所述第二电极端子具有第二接触部，所述第一接触部和所述第二接触部之间设置有间隙并靠近，从而构成从外部连接外部连接端子的连接区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610594012.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：系统信息的传输方法及传输装置
- 下一篇：一种无线发射功率的控制方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
