[发明专利]一种外热流模拟装置及其热流控制方法

摘要

本发明提供一种外热流模拟装置，包括结构化吸波阵、制冷系统、主动加热系统、主控传感器和专用热流计；所述制冷系统、主动加热系统和主控传感器安装于所述结构化吸波阵尖锥面的背面；将待测天线摆放在所述结构化吸波阵的下方，所述专用热流计采用隔热安装方式安装在所述待测天线上方。本发明提供的外热流模拟装置及其热流控制方法可以进行微波辐射状态下的空间外热流模拟，热流模拟不均度优于±2%，远高于红外加热笼和红外灯阵等外热流模拟方法，同时可以为后续具有微波载荷微波辐射需求的真空热试验方法提供技术基础。

主权项

1.使用外热流模拟装置的热流控制方法，所述外热流模拟装置包括结构化吸波阵、制冷系统、主动加热系统、主控传感器和专用热流计；所述制冷系统、主动加热系统和主控传感器安装于所述结构化吸波阵尖锥面的背面；将待测天线摆放在所述结构化吸波阵的下方，所述专用热流计采用隔热安装方式安装在所述待测天线上方；其特征在于，包括以下步骤：S1、根据所述外热流模拟装置辐射换热关系，将天线表面吸收外热流转化为所述结构化吸波阵背面的表面温度；S2、将所述结构化吸波阵背面的表面温度设定为控温目标值，采用闭环控制算法，对所述结构化吸波阵表面温度进行初始温度控制；S3、所述结构化吸波阵表面温度平衡后，若热流计温度与热流目标温度差值在±0.5℃以内，则判断为满足天线吸收热流模拟精度要求；若热流计温度与热流目标温度差值大于±0.5℃，则调整所述结构化吸波阵背面温度，直至热流计温度与热流目标温度差值在±0.5℃以内，判读为满足天线吸收热流模拟要求；S4、返回步骤S1，直至试验所有工况结束。