[发明专利]低剖面小型宽带圆极化天线在审
申请号: | 201610590693.3 | 申请日: | 2016-07-25 |
公开(公告)号: | CN106129608A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 耿军平;梁仙灵;王堃;金荣洪;刘祥 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种低剖面小型宽带圆极化天线,包括:通过馈电端口依次相连的辐射贴片、第一介质层、寄生层、第二介质层、金属地板;其中,所示辐射模块紧贴在第一介质层的表面,并包括:离散化网格优化得到的连续不规则多枝节贴片;所述寄生层是由离散化网格优化得到的连续不规则的金属薄片。本发明用于发射和接收电磁波,其结构简单,方向图的最大值沿天线板法线方向朝上,剖面低,便于共形安装使用。 | ||
搜索关键词: | 剖面 小型 宽带 极化 天线 | ||
【主权项】:
一种低剖面小型宽带圆极化天线,其特征在于,包括:辐射贴片(1)、寄生层(3)、金属地板(5)、馈电端口(6)以及多个介质层;其中,最上层为介质层,所述寄生层位于相邻的介质层之间,所述辐射贴片(1)紧贴在最上层的介质层的上表面内,金属地板(5)位于最底层的介质层下方;所述馈电端口(6)的一端连接至金属地板(5),所述馈电端口(6)的另一端依次穿过多个介质层、寄生层(3)后连接至辐射贴片(1)。
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