[发明专利]印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法及其装置有效
| 申请号： | 201610589523.3 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107660075B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 梁煜文 | 申请（专利权）人： | 科峤工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，包括提供一回旋带于一回圈路径循环移动，该回旋带于回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。本发明进一步提供实施上述方法所需的一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置。如此，改善传统印刷电路基板表面油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 板上塞孔 油墨 平方 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于，包括：提供一回旋带，在一回圈路径循环移动，该回旋带在回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。
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