[发明专利]无氰电镀铜溶液及其制备方法及使用方法有效
| 申请号： | 201610588754.2 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN106011954B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘定富;毕晨 | 申请（专利权）人： | 贵州大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550025 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰电镀铜溶液及其制备方法及使用方法。本发明以丁二酰亚胺为主络合剂在钢铁基体表面电镀铜，硫酸铜为主盐，加入硝酸钾为导电盐，有效提高了电流密度范围，同时在镀液中添加柠檬酸和三乙醇胺和硝酸钾，解决镀层与基体结合力不好和晶粒不细密、电流效率不高的问题，本发明应用于碳钢和黄铜表面光亮镀铜和打底镀铜中，能获得良好的表面处理效果。本发明制备方法简单、镀液性质稳定、使用方便、镀层结晶够细致，外观平整性好，镀铜层的纯度与氰化电镀相当，还觉有对环境友好、成本低廉的特点，具有潜在的应用前景及经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 硝酸钾 无氰电镀 铜溶液 镀液 表面处理效果 柠檬酸 丁二酰亚胺 基体结合力 晶粒 表面电镀 打底镀铜 电流效率 镀层结晶 钢铁基体 光亮镀铜 环境友好 黄铜表面 三乙醇胺 外观平整 性质稳定 导电盐 镀铜层 硫酸铜 络合剂 潜在的 电镀 氰化 镀层 碳钢 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无氰电镀铜溶液，其特征在于：其中，硫酸铜的浓度为40～50g/L，丁二酰亚胺的浓度为90～120g/L，硝酸钾的浓度为20～30g/L，柠檬酸的浓度为15～25g/L，三乙醇胺的浓度为20～40g/L，采用浓度为40g/L的氢氧化钾调节p H到9～10，溶剂为水。
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