[发明专利]鲁棒高性能半导体封装有效
| 申请号： | 201610585969.9 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106373947B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | W·帕廷顿 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及鲁棒高性能半导体封装。一种半导体封装包括悬置衬底，其上具有一个或多个半导体器件；金属外壳，覆盖悬置衬底；悬置衬底由半导体封装的相对侧上的多个机械引线支撑；多个机械引线中的至少一个具有与悬置衬底的热膨胀系数(CTE)基本上匹配的CTE，其中多个机械引线中的至少一个被电连接到悬置衬底，并且其中多个机械引线吸收机械冲击，以便防止对半导体封装的损坏。该半导体封装还包括在悬置衬底与所述金属外壳之间的热凝胶。悬置衬底可以是印刷电路板。金属外壳包括用于将热远离半导体封装转移的安装吊耳。 | ||
| 搜索关键词： | 鲁棒高 性能 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：悬置衬底，其上具有一个或多个半导体器件；金属外壳，覆盖所述悬置衬底，所述金属外壳包括金属侧壁；第一侧壁和第二侧壁，设置在所述悬置衬底的相对侧，所述第一侧壁和所述第二侧壁包括绝缘材料，其中所述金属侧壁的一部分与所述第一侧壁的一部分重叠；多个引线，穿过所述第一侧壁和所述第二侧壁延伸而不与所述金属外壳直接接触，所述悬置衬底在所述半导体封装的相对侧上由所述多个引线支撑；以及所述多个引线中的至少一个具有与所述悬置衬底的热膨胀系数CTE匹配的CTE。
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