[发明专利]半导体装置及电气装置有效
| 申请号： | 201610579768.8 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106548990B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 三本孝博;矶亚纪良 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明防止来自半导体装置的油泄漏。本发明提供一种半导体装置，具备：半导体元件、容纳半导体元件并在壁部的至少一部分具有开放端的壳体部、覆盖壳体部的所述开放端的盖部、在所述壳体部的内部密封半导体元件的密封材料，其中，在开放端与所述密封材料之间的壁部的所述密封材料侧的面设置有突起部或凹陷部。此外，本发明提供替代突起部或凹陷部而在与密封材料相反的一侧的面设置有接收从开放端滴落的液体的集液部的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电气 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件；壳体部，其容纳所述半导体元件，并在壁部的至少一部分具有开放端；盖部，其覆盖所述壳体部的所述开放端；密封材料，其在所述壳体部的内部密封所述半导体元件，其中，在所述开放端与所述密封材料之间的所述壁部的所述密封材料侧的面设置有突起部或凹陷部。
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