[发明专利]一种集成电路多功能保护结构在审
| 申请号： | 201610577636.1 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106057741A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 潘承民 | 申请（专利权）人： | 柳州首光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/60;H01L23/62;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 545005 广西壮族自治区柳州市柳南区城站*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路多功能保护结构，包括保护结构本体，所述保护结构本体的上方设有上保护套，所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套，所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接，所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层，所述保护结构本体内中部设有集成电路槽，所述集成电路槽的内侧设有集成电路，所述集成电路的左侧设有保护电路芯片，所述集成电路的右侧设有信息安全芯片。该集成电路多功能保护结构，具有结构设计合理、操作简单和保护效果好等优点，可以减小震动对集成电路的损坏，可以普遍推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 多功能 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路多功能保护结构，包括保护结构本体（1），其特征在于：所述保护结构本体（1）的上方设有上保护套（2），所述保护结构本体（1）在上保护套（2）的下方设有下保护套（3），所述上保护套（2）和下保护套（3）之间通过凹凸组件（4）连接，所述上保护套（2）和下保护套（3）的内侧设有防静电保护层（5），所述保护结构本体（1）内中部设有集成电路槽（6），所述集成电路槽（6）的内侧设有集成电路（7），所述集成电路（7）的左侧设有保护电路芯片（8），所述集成电路（7）的右侧设有信息安全芯片（9）。
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