[发明专利]用于电路板试验的环境温度调整方法及装置有效
申请号: | 201610574043.X | 申请日: | 2016-07-20 |
公开(公告)号: | CN107643777B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 王宇;唐广笛;王征宇;王海斌;雷代良;肖小春;文健峰;石高峰;凌岳伦;李双龙 | 申请(专利权)人: | 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24;G01R31/28 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建 |
地址: | 412007 湖南省株洲*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供一种用于电路板试验的环境温度调整方法及装置,其中方法包括:在电路板上设置温度探头;将电路板放入尺寸可调的隔离箱,并将隔离箱放入高低温箱;将高低温箱的温度调至预设温度;监测温度探头的测量值,以获取当前温度;将预设温度与当前温度进行比较,并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。上述方法由于隔离箱的尺寸比高低温箱小,内部温度分布差异小,能够提高环境温度精度,增强电路板环境温度试验的可靠性,而且通过温度探头可以对电路板的温度进行监测,从而通过调整高低温箱的温度来调整隔离箱的温度,以此来达到调节电路板试验环境温度的目的。 | ||
搜索关键词: | 用于 电路板 试验 环境温度 调整 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种用于电路板试验的环境温度调整方法,其特征在于,包括:在电路板上设置温度探头;将电路板放入尺寸可调的隔离箱,并将隔离箱放入高低温箱;将高低温箱的温度调至预设温度;监测温度探头的测量值,以获取当前温度;将预设温度与当前温度进行比较,并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。
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