[发明专利]用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法在审
| 申请号： | 201610571251.4 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN106057506A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 杨玲;许积文;张小文;刘建一;刘建平 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01H1/021 | 分类号： | H01H1/021;H01H11/04;C25D15/00;C25D3/64 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 滕杰锋 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法。所述添加材料是由Sb掺杂SnO2、Sn掺杂In2O3、CsWO3组成的混合氧化物粉体；所述电触头制造方法：在该添加材料中加入适量分散剂，以纯水为介质球磨得到悬浮液；然后将悬浮液加入到含银的电镀液中，将金属电触头基体在上述复合电镀液中镀上一层银‑氧化物表面镀层。采用本发明制得的电触头(片)具有较高的打弧(较好的抗电弧侵蚀)和温升的抑制能力(抑制温升)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电触头 表面 镀层 添加 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电触头表面镀层的添加材料，所述添加材料是由Sb掺杂SnO2、Sn掺杂In2O3、CsWO3组成的混合氧化物粉体，混合氧化物粉体粒度5nm‑100nm，其中Sb掺杂SnO2的占比为5‑20wt％，Sn掺杂In2O3的占比为5‑20wt％，CsWO3的占比为60‑90wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学，未经桂林电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610571251.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
