[发明专利]一种电子产品贴辅料的方法、贴辅料夹具及其应用在审

专利信息
申请号: 201610567181.5 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN106112855A 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 李锡伟;李清 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;F16B11/00
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕;彭家恩
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子产品贴辅料的方法、贴辅料夹具及其应用。本申请的电子产品贴辅料方法,包括采用本申请的贴辅料夹具,将打算贴合到主板正面的辅料按其贴合位置,镜像对称布置在第一辅料放置面,辅料粘胶面向上;将打算贴合到主板背面的辅料按其贴合位置,镜像对称布置在第二辅料放置面,粘胶面向上;将主板正面对正第一辅料放置面压合下去,再将第二辅料放置面翻转扣向主板的背面,完成主板正面和背面所有辅料贴合。本申请的电子产品贴辅料方法,采用特别设计的贴辅料夹具,仅需一个工位,就可完成所有辅料贴合,组装效率高,提高了生产效率,降低了生产成本。并且,使用贴辅料夹具,操作简单方便,出错几率小,降低了次品率。
搜索关键词: 一种 电子产品 辅料 方法 夹具 及其 应用
【主权项】:
一种贴辅料夹具,其特征在于:包括第一辅料放置面(21)和第二辅料放置面(22)两个辅料放置面,两个辅料放置面通过转轴连接,并且第二辅料放置面(22)可以沿所述转轴扣向第一辅料放置面。
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