[发明专利]一种埋容结构、埋容结构的制作方法和MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201610567162.2 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN106162477B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王凯;陈虎 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 44289 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡国良 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了一种埋容结构，其可用于线路板中，所述埋容结构从上到下依次包括堆叠设置的第三金属层、第一介电层、第一金属层、第二介电层以及第二金属层。本发明还提供了埋容结构的制作方法及应用该埋容结构的MEMS麦克风。本发明提供的埋容结构的容值增加并且制作方法简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 制作方法 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种埋容结构，其可用于线路板中，其特征在于：所述埋容结构从上到下依次包括堆叠设置的第三金属层、第一介电层、第一金属层、第二介电层以及第二金属层，所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层为铜箔，所述第一金属层、第二金属层以及第三金属层形成电容，所述第一金属层接地作为电容的一极，所述第二金属层和第三金属层钻孔后并联作为电容的另一极。/n
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