[发明专利]一种后张预应力孔道灌浆空洞修补技术在审

专利信息
申请号: 201610564997.2 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN106012873A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 朱尔玉;盛琪;李宇杰;宋浩 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: E01D22/00 分类号: E01D22/00;E02C1/00;E04G23/02
代理公司: 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 代理人: 董琪
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种后张预应力孔道灌浆空洞修补技术,采用热流动灌浆材料如天然沥青、石油沥青或改性沥青对后张有粘结预应力混凝土桥梁结构、框架结构或者闸室结构等的灌浆空洞进行修复,在低温甚至极低温环境下不会对结构产生冻胀破坏;热流动灌浆料具有很好的流动性,通过直径6~20mm开孔即可进行修补灌浆,热流动灌浆料能很容易灌注到不密实位置,并充满整个孔洞;热流动灌浆料在正常使用温度下形成一个密实、不透水的固体保护层,保护预应力筋免遭腐蚀,提高预应力结构的耐久性。
搜索关键词: 一种 预应力 孔道 灌浆 空洞 修补 技术
【主权项】:
一种后张预应力孔道灌浆空洞修补技术,包括连续梁(1‑1)、简支梁(1‑2)、框架结构(1‑3)、闸室结构(1‑4)、预应力孔道(2‑1)、预应力孔道(2‑2)、预应力孔道(2‑3)、预应力孔道(2‑4)、灌浆空洞(3‑1)、灌浆空洞(3‑2)、灌浆空洞(3‑3)、灌浆空洞(3‑4)、灌浆空洞(3‑5)、灌浆空洞(3‑6)、灌浆料灌注孔(4‑1)、灌浆料灌注孔(4‑2)、灌浆料灌注孔(4‑3)、灌浆料灌注孔(4‑4)、灌浆料灌注孔(4‑5)、灌浆料灌注孔(4‑6)、出气孔(5‑1)、出气孔(5‑2)、出气孔(5‑3)、出气孔(5‑4)、出气孔(5‑5)、出气孔(5‑6)、热流动灌浆料(6‑1)、热流动灌浆料(6‑2)、热流动灌浆料(6‑3)、热流动灌浆料(6‑4)、热流动灌浆料(6‑5)、热流动灌浆料(6‑6),其特征在于:使用加热熔化的热流动灌浆料(6‑1)对灌浆空洞(3‑1)进行填充;或使用加热熔化的热流动灌浆料(6‑2)对灌浆空洞(3‑2)进行填充;或者使用加热熔化的热流动灌浆料(6‑3)对灌浆空洞(3‑3)进行填充;或者使用加热熔化的热流动灌浆料(6‑4)对灌浆空洞(3‑4)进行填充;或者使用加热熔化的热流动灌浆料(6‑5)对灌浆空洞(3‑5)进行填充;或者使用加热熔化的热流动灌浆料(6‑6)对灌浆空洞(3‑6)进行填充;热流动灌浆料(6‑1)、热流动灌浆料(6‑2)、热流动灌浆料(6‑3)、热流动灌浆料(6‑4)、热流动灌浆料(6‑5)、热流动灌浆料(6‑6)在正常使用温度下形成固体保护层,保护预应力筋免遭腐蚀,提高结构的耐久性。
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