[发明专利]一种涂层导体NiW合金基带用纳米合金粉末的制备方法有效
申请号: | 201610562700.9 | 申请日: | 2016-07-16 |
公开(公告)号: | CN106180742B | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 索红莉;刘婧;马麟;喻丹;王毅;刘敏;孟易晨;王田田 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B22F9/22 | 分类号: | B22F9/22;B22F9/04 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种涂层导体NiW合金基带用纳米合金粉末的制备方法,属于高温超导涂层导体用基带领域。本发明预先球磨NiO、WO3的混合粉末,解决了纯Ni、纯W混合球磨过程中Ni流动性差、塑性变形大,W流动性好、不易破碎的问题;纳米级NiW合金粉末的制备又为细小晶粒尺寸的坯锭制备打下基础。机械球磨法具有成本低、产量高、工艺简单易行,合金基体成分变化灵活等优点,是大规模制备涂层导体用纳米NiW合金粉末的理想方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 涂层 导体 niw 合金 基带 纳米 粉末 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种涂层导体NiW合金基带用纳米合金粉末的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)NiO、WO3粉末的混合与减径选取粒度为3~5μm的NiO粉末与粒度为2μm~3μm的WO3粉末,按W原子百分含量为5%~12%配粉,置于高能球磨机中球磨20h得到粒度在300nm~500nm的合金粉末;球磨采用5mm~8mm的钨钴硬质合金球;球粉质量比为20:1,球磨过程在保护性气氛下进行,球磨转速为500rpm;(2)NiO、WO3纳米混合粉末的两步还原将步骤(1)得到的纳米混合粉末置于干燥箱中干燥,干燥温度为50℃,干燥时间为3h;将干燥后的粉末松散平铺在瓷舟底部,粉末铺层厚度在1mm以下;还原反应在氢气炉中进行,反应第一步在490℃保温40min,第二步在750℃保温180min,其中反应过程采用氢气,气流量为100~110L/h;(3)Ni、W混合粉末的机械合金化将步骤(2)得到的Ni、W混合粉末置于高能球磨机中,采用液氮洗气,持续通入液氮15min后开始球磨;球磨采用直径为3~5mm的钨钴硬质合金球,球粉质量比为20∶1,球磨转速为300r/min;机械球磨48h后将球磨罐 移入手套箱中静置30min取出,得到粒度在500~800nm的合金粉末。
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