[发明专利]一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。它包括多个单元，每个单元均包括引脚，所述引脚包括第一金属层（1）和第二金属层（2），所述第二金属层（2）设置于第一金属层（1）正面，所述引脚与引脚之间填充有塑封料（4），所述第一金属层（1）背面和第二金属层（2）正面设置有第三金属层（3），相邻两个单元之间的引脚之间设置有沟槽（5），所述沟槽（5）将相邻两个单元之间的引脚隔断。本发明一种低测试成本的金属引线框结构及其制造方法，它可以带来全程可测试能力，极大地降低了测试成本，提高了质量和效率。

主权项

1.一种低测试成本的金属引线框结构的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板正面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板正面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要电镀第一金属层的区域图形；步骤三、在步骤二中露出的区域图形内进行第一金属层电镀；步骤四、去除光阻膜；步骤五、在金属基板正面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板正面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要电镀第二金属层的区域图形；步骤六、在步骤五中露出的区域图形内进行第二金属层的电镀；步骤七、去除光阻膜；步骤八、在金属基板正面进行塑封料包封；步骤九、对包封后的金属基板正面进行研磨，使第二金属层露出塑封料表面；步骤十、对金属基板背面进行全蚀刻开窗；步骤十一、在金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板背面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，以露出后续需要蚀刻的区域图形；步骤十二、对步骤十二露出的图形区域内的第一金属层进行全蚀刻，从而将引线框架相邻单元之间的引脚切断；步骤十三、去除光阻膜；步骤十四，在金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备对金属基板背面进行图形曝光、显影去除部分光阻膜，将第一金属层背面的区域暴露出来；步骤十五、在第一金属层背面和第二金属层正面进行第三金属层的电镀；步骤十六、去除光阻膜，得到成品的引线框架结构。