[发明专利]一种芯片自动上料机有效

专利信息
申请号: 201610555094.8 申请日: 2016-07-15
公开(公告)号: CN106028782B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 许本胜;王灿 申请(专利权)人: 桂林航天工业学院
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 马冬新
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种芯片自动上料机,包括龙门架、传送带、三轴位移机构、取料机构和料盘转送平台,PCB板设置于传送带上,传送带带动PCB板步进式位移传送,取料机构设置于三轴位移机构上,三轴位移机构设置于龙门架上,龙门架架设于传送带上方,料盘转送平台设置于传送带旁侧,料盘转送平台上装设有治具,治具上装设有若干IC芯片,三轴位移机构带动取料机构在料盘转送平台与传送带之间往复移动,并通过取料机构将治具上的IC芯片装载到传送带上的PCB板上。本发明实现芯片自动上料装载,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 芯片 自动 上料机
【主权项】:
1.一种芯片自动上料机,包括龙门架(1)、传送带(2)、三轴位移机构(3)、取料机构(4)和料盘转送平台(5),其特征在于:PCB板(8)设置于传送带(2)上,传送带(2)带动PCB板(8)步进式位移传送,取料机构(4)设置于三轴位移机构(3)上,三轴位移机构(3)设置于龙门架(1)上,龙门架(1)架设于传送带(2)上方,料盘转送平台(5)设置于传送带(2)旁侧,料盘转送平台(5)上装设有治具(6),治具(6)上装设有若干IC芯片(7),三轴位移机构(3)带动取料机构(4)在料盘转送平台(5)与传送带(2)之间往复移动,并通过取料机构(4)将治具(6)上的IC芯片(7)装载到传送带(2)上的PCB板(8)上;所述取料机构(4)包括取料支架(9),取料支架(9)上设有竖直设置的复位导向螺母(10),复位导向螺母(10)上套设有复位弹簧(11)和与复位弹簧(11)配合的安装板(12),安装板(12)上设有用于吸取IC芯片(7)的真空吸盘(13);所述取料支架(9)的两侧设有横向设置的定位导向螺母(14),定位导向螺母(14)上套设有定位弹簧(15)和与定位弹簧(15)配合的定位爪(16),两所述定位爪(16)相对设置,且在两所述定位爪(16)内侧设有与IC芯片(7)端部相匹配的限位垫(17)。
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