[发明专利]带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法

摘要

本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法。悬挂基板以及检查用基板由支承框一体地支承。在悬挂基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有一部分的线路，在第2绝缘层上形成有剩余的线路。在第2绝缘层形成有将一部分的线路和剩余的线路连接的导通孔。在检查用基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有检查用导体层，在第2绝缘层上形成有检查用导体层。在第2绝缘层形成有将检查用导体层连接的导通孔。

主权项

一种带电路的悬挂基板集合体片，其包括：多个带电路的悬挂基板；检查用基板；支承框，其一体地支承所述多个带电路的悬挂基板以及所述检查用基板，所述多个带电路的悬挂基板均包括：导电性的电路用支承基板；第1电路用绝缘层，其形成于所述电路用支承基板上；第1导体线路，其形成于所述第1电路用绝缘层上；第2电路用绝缘层，其以覆盖所述第1导体线路的至少一部分的方式形成于所述第1电路用绝缘层上；第2导体线路，其形成于所述第2电路用绝缘层上；第1电路用导通孔，其在所述第2电路用绝缘层内通过而将所述第1导体线路和所述第2导体线路电连接，所述检查用基板包括：导电性的检查用支承基板；第1检查用绝缘层，其形成于所述检查用支承基板上；第1检查用导体层，其形成于所述第1检查用绝缘层上；第2检查用绝缘层，其以覆盖所述第1检查用导体层的至少一部分的方式形成于所述第1检查用绝缘层上；第2检查用导体层，其形成于所述第2检查用绝缘层上；第1检查用导通孔，其在所述第2检查用绝缘层内通过而将所述第1检查用导体层和所述第2检查用导体层电连接，所述第1电路用导通孔和所述第1检查用导通孔具有相同的结构。