[发明专利]一种能防止缺料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机在审

专利信息
申请号: 201610551057.X 申请日: 2016-07-14
公开(公告)号: CN106003377A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 陆全明 申请(专利权)人: 吴江佳亿电子科技有限公司
主分类号: B28B3/04 分类号: B28B3/04;B28B13/02;B28B17/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215222 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种能防止缺料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机,包括机架、上冲头、下冲头、加料管、储料罐、加料平台和加料车。上冲头的高度能够升降。下冲头上设有模腔;上冲头高度下降后,能将模腔内的瓷粉冲压形成瓷介质芯片。上冲头的底部设有高度传感器。加料管的中部设置有储料罐,储料罐上设置有观察窗和第一称重传感器;该第一称重传感器与上冲头相连接。加料车上设置有第二称重传感器和报警装置。采用上述结构后,可靠度高,能防止因缺料而导致的质量问题,且自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片,冲压效率高,成型好,所冲压出的瓷介质芯片体积小,电容量大且不易产生裂纹或毛刺,耐压强度高。
搜索关键词: 一种 防止 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 成型
【主权项】:
一种能防止缺料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机,其特征在于:包括机架、上冲头、下冲头、加料管、储料罐、加料平台和加料车;瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部,圆盘凹部位于圆环凸部的内部,圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5~2倍;圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部,瓷介质芯片为整体压制成型;上冲头和下冲头均同轴设置在机架上,且上冲头的高度能够升降;下冲头上设置有与加料管相连通的模腔,模腔内充填有瓷粉;当上冲头高度下降后,能与位于正下方的下冲头相配合,将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片;上冲头的底部设置有能对模腔内瓷粉填充高度进行检测的高度传感器;加料平台位于机架的正上方,加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接;加料管的中部设置有储料罐,储料罐上设置有观察窗和第一称重传感器;该第一称重传感器与上冲头相连接;加料车上设置有第二称重传感器和报警装置。
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