[发明专利]液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法有效
| 申请号： | 201610547959.6 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN106132102B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 朱文杰;林聚;于洋;刘静 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100086 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法。该方法包括：将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置；调整冷却平台的温度，以使第一液态金属电路处于液体状态，在第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；调整冷却平台的温度，以使第一液态金属电路处于固体状态，对第一液态金属电路进行封装，形成第一层电路；在固体状态下，将基于上述步骤制作生成的第二层电路与第一层电路连接，形成液态金属双层电路。本发明实施例基于冷却平台调整液态金属电路的固液态，以在不同固液态和顺序下，对液态金属电路进行安装器件、封装、调整位置等动作，有效地解决制作双层液态金属电路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 金属 双层 电路 制作方法 复合 | ||
【主权项】：
1.一种液态金属双层电路制作方法，其特征在于，包括：将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置；调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，并在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于固体状态，并对所述第一液态金属电路进行封装，形成第一层电路；在固体状态下，将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接，形成液态金属双层电路。
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