[发明专利]一种超低锡铜锡接触线的制备方法

摘要

本发明公开了一种超低锡铜锡接触线的制备方法，其中在上引连铸炉生产铸杆时对铜液中锡含量进行控制，在确保铸杆的导电性能的前提下，后续经过控制挤压出杆的杆径，再经过冷轧及冷拉成型生产，使得最终获得的成品接触线导电性、抗拉强度均有很大提高，其他各项性能均趋近于铜银接触线的性能，从而能够替代铜银接触线使用，这样大大地节省了接触线的制造成本。

主权项

1.一种超低锡铜锡接触线的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：（1）以纯铜作为基体，将其投入上引连铸炉的铸造腔中，并向所述铸造腔中加入重量百分比为0.008%～0.15%的锡，得到熔融状态的铜锡合金熔液，铸造过程中保证所述铸造腔中的温度控制在1145℃～1190℃，所述铜锡合金熔液的表面覆盖有覆盖剂，所述覆盖剂的厚度为100mm～160mm；（2）以280m/min～350m/min的速度牵引获得杆径为Φ20mm～Φ25mm的上引连铸杆，牵引节距控制在3.0mm～5.0mm，在上引过程中，定时对所述铸造腔的铜锡合金熔液进行除渣处理，并保证所述覆盖剂的厚度控制在100mm～160mm；（3）将经所述步骤（2）获取的所述上引连铸杆进行挤压，挤压模腔加热温度控制在500℃～600℃，挤压轮转速控制在3.5rpm～4.5rpm，获取杆径为Φ20mm～Φ30mm的挤压杆；（4）将经所述步骤（3）获取的所述挤压杆进行冷轧，获取杆径为Φ18mm～Φ22mm的冷轧杆；（5）经所述步骤（4）获取的所述冷轧杆经过多道次的冷拉成型，获取所需截面尺寸的成品铜锡接触线。