[发明专利]一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具

摘要

本发明公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括同轴设置的上模和下模，上模的高度能够升降。上模上设有圆环上凹部和圆盘上凸部；下模上设有圆环下凹部和圆盘下凸部。圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐。圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。采用上述结构后，能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片，冲压效率高，成型好，所冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。

主权项

1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，其特征在于：瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部的和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型；冲压模具包括同轴设置的上模和下模，上模的高度能够升降；上模上设置有圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部；下模上设置有圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部；圆盘上凸部和圆盘下凸部均与瓷介质芯片的圆盘凹部相对应；圆环上凹部和圆环下凹部均与瓷介质芯片的圆环凸部相对应；圆环下凹部与圆盘下凸部的交接处、以及圆环上凹部和圆盘上凸部的交接处设置有与圆弧相对应的倒角；圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐；圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。