[发明专利]旋转下压型芯片测试夹具在审
| 申请号： | 201610543836.5 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105931979A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种旋转下压型芯片测试夹具，包括支架，所述支架包括带有水平面的基台和竖直状的支撑杆；所述支撑杆上固定有内壁带有螺旋纹的空心柱状支撑架；还包括外壁带有螺旋纹的下压棒；所述支撑架内壁的螺旋纹和所述下压棒外壁的螺旋纹相互匹配；所述下压棒下部端头处设置有上部测试针，所述下压棒的上部端头处设置有手柄；所诉基台上固定有芯片放置台，所述芯片放置台的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针。本发明适用于未封装芯片的测试，可对芯片进行定位和快速测试，而无需将测试引脚焊接在芯片上，对芯片安装拆卸均快捷方便，适用于大批量的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 下压 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
一种旋转下压型芯片测试夹具，其特征在于，包括支架，所述支架包括带有水平面的基台(1)和竖直状的支撑杆(2)；所述支撑杆(2)上固定有内壁带有螺旋纹的空心柱状支撑架(4)；还包括外壁带有螺旋纹的下压棒(5)；所述支撑架(4)内壁的螺旋纹和所述下压棒(5)外壁的螺旋纹相互匹配；所述下压棒(5)下部端头处设置有上部测试针(7)，所述下压棒(5)的上部端头处设置有手柄(6)；所诉基台(1)上固定有芯片放置台(3)，所述芯片放置台(3)的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台(3)还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
