[发明专利]可溶性的聚酰胺酰亚胺树脂，以及从该树脂得到的柔性覆金属板和柔性印制电路板有效
| 申请号： | 201610541115.0 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN106117556B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨未 | 申请（专利权）人： | 苏州优瑞德新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/14 | 分类号： | C08G73/14;C08J5/18;C08L79/08;B32B15/088;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种同时具有出色的耐热性、经济性、低热膨胀性的可溶性的聚酰胺酰亚胺树脂，以及用此树脂为基膜和覆盖膜的柔性覆金属板、柔性印制电路板。该柔性印制电路板是将金属箔直接层叠或者隔着粘接剂层层叠于以偏苯三酸酐和二苯基甲烷二异氰酸酯为主要成分的聚酰胺酰亚胺树脂层作为内层基膜或者外表面覆盖膜使用的至少单面的柔性印制电路板，其特征在于：1）该可溶性的聚酰胺酰亚胺树脂的对数比浓粘度在30.0℃、0.5 g/dL浓度和以N‑甲基吡咯烷酮为溶剂时大于0.9 dL/g且小于2.5 dL/g；2）该聚酰胺酰亚胺树脂通过直接流延等公知但无任何平行于膜平面方向拉伸的方式制成厚度在10～100μm的干膜，其线性热膨胀系数在100～200℃为20～35 ppm/℃。 | ||
| 搜索关键词： | 可溶性 聚酰胺 亚胺 树脂 以及 得到 柔性 金属板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种可溶性的聚酰胺酰亚胺树脂，其特征在于：含有下式（1）结构及式（2）、（3）、（4）结构，且其对数比浓粘度在30.0 ℃，0.5 g/dL浓度和以N‑甲基吡咯烷酮为溶剂时大于0.9 dL/g 且小于2.5 dL/g，其中芳香族二酐：是由100%的结构式（1）组成;![]()
（1）芳香族二胺：是由结构式（2）和（3）、（4）组成, 其中摩尔分数比例满足(2)/((3)+(4))在90/10~70/30;![]()
（2）![]()
（3）![]()
（4）其中R1、R2为0~3的烷基。
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