[发明专利]一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂的制备方法有效
申请号: | 201610540623.7 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN106167369B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 雷春生;盛海丰;孟浩影 | 申请(专利权)人: | 佛山市卓仕高新型材料有限公司 |
主分类号: | C04B26/32 | 分类号: | C04B26/32;C04B18/02;C08F283/12;C04B111/20 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明兰 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂的制备方法,属于瓷砖填缝剂制备技术领域。本发明一种取白水泥、石英砂等混合熔融反应后,喷液氮冷却制得固体备用,再取八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷等搅拌反应得到乙烯基聚硅氧烷,再与苯乙烯、丙烯酸酯搅拌反应得到机硅苯丙聚合物,然后加入到乳化机中,再加入备用固体、硫酸铜等高速搅拌反应后,经摇床振荡处理制得防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂。本发明的有益效果是:本发明制备步骤简单,所得产品密实性好,无灰尘和污垢积聚现象发生,易清理;有效解决了耐沾污性差,易出现泛碱现象问题,杀菌性能强。 | ||
搜索关键词: | 瓷砖填缝剂 高品质 杀菌型 防污 制备 搅拌反应 备用 四甲基二乙烯基二硅氧烷 八甲基环四硅氧烷 乙烯基聚硅氧烷 制备技术领域 苯丙聚合物 丙烯酸酯 泛碱现象 高速搅拌 耐沾污性 熔融反应 杀菌性能 摇床振荡 液氮冷却 有效解决 白水泥 苯乙烯 硫酸铜 密实性 乳化机 石英砂 易清理 污垢 机硅 积聚 | ||
【主权项】:
1.一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)依次称取30~40g白水泥、2~4g石英砂、10~20g玻璃粉加入高压反应釜内,控制温度在600~700℃、压力为20~30MPa,搅拌反应2~3h,得到反应物,将反应物加入到烧杯中,将0.1~0.3L液氮喷淋至烧杯上,使烧杯温度降至-20~-10℃,再自然恢复至室温,得到固体,备用;(2)依次称取2~4g八甲基环四硅氧烷、0.3~0.5g异丁基三乙氧基硅烷加入到带有温度计和回流装置的三口烧瓶中,将烧瓶置于水浴锅中,控制温度在80~90℃,再加入0.1~0.3g过氧化月桂酰,搅拌反应30~40min,搅拌完成后,向烧瓶中加入3~5g四甲基二乙烯基二硅氧烷,搅拌反应3~4h,得到乙烯基聚硅氧烷;(3)向上述乙烯基聚硅氧烷中依次加入10~20g苯乙烯、10~20g丙烯酸酯,搅拌10~20min,再依次加入0.1~0.3g氯化铜、0.1~0.3g过氧化月桂酰,搅拌反应3~4h,得有机硅苯丙聚合物;(4)将上述有机硅苯丙聚合物加入到转速为10000~12000rpm乳化机中,再依次加入上述步骤(1)中备用的固体、0.03~0.05g聚氧乙烯醚,控制温度在50~60℃,高速搅拌10~20min,随后再依次加入100~200mL去离子水、2~4g硫酸铜、2~4g抗泛碱剂、1~3g氧化铁,高速搅拌2~3h,并置于摇床中振荡处理4~5h,得到一种防污、杀菌型高品质瓷砖填缝剂。
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