[发明专利]半导体打线接合结构及方法在审
| 申请号： | 201610539731.2 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105957852A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 洪志成;吴孟霖;叶科廷;陈胜鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/607 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体打线接合结构及方法。该打线接合结构包括一半导体元件及一焊线。该半导体元件的焊垫具有一中心凹部及一环状突部。该焊线具有一连接部，接合于该中心凹部。该环状突部连续地环绕该连接部，且大致上为一等宽的环形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 接合 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体打线接合方法，包括以下步骤：(a)形成一球状结构于一焊线的一末端；(b)移动该焊线，使得该球状结构接触一半导体元件的一焊垫；(c)施加一第一下压力及一第一振动能量于该焊线，使得该焊线沿着一第一方向振动，而推挤部分该焊垫，以于焊垫上形成一第一突部，且使得该球状结构变形成一连接部；(d)停止该第一振动能量；及(e)改变该第一下压力成一第二下压力，且同时施加一第二振动能量于该焊线，使得该焊线沿着一第二方向振动，而推挤部分该焊垫，以于焊垫上形成一第二突部，该第一突部的宽度与该第二突部的宽度大致相等，且该第一突部与该第二突部连续地形成一环状突部，并且该环状突部包围该连接部的外围，其中该第二方向大致垂直该第一方向，且该第一下压力大于该第二下压力，其中，该步骤(c)更包括一施加一第三振动能量于该焊线的步骤，该第三振动能量使得该焊线沿着该第二方向振动，而推挤部分该焊垫。
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