[发明专利]一种高熔点无铅铋银锡钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610536829.2 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106001982A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 尹立孟;李东;王刚;姚宗湘;夏文堂;尹建国 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高熔点无铅铋银锡钎料，按照质量百分比由以下组分组成：5‑11％Ag，1‑5％Sn，余量为Bi，上述组分质量百分比值和为100％。本发明还公开了其制备方法：将氯化锂和氯化钾混合成的共晶盐加热至熔融状态，然后加入Bi，待Bi完全熔化后保温，再依次加入Ag颗粒和Sn细丝段，保温后降温至400℃并保温1min，然后将其浇注到不锈钢模具中后除去残渣并超声波清即得。本发明铋银锡钎料合金相对于Bi‑Ag合金，可以与铜基板形成金属间化合物，提高焊点的力学性能；相对于传统钎料，物理性能和力学性能等具有一定的优势。本发明铋银锡钎料合金具有较为合适的熔化温度，且硬度为15.5‑20.3HV。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 无铅铋银锡钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高熔点无铅铋银锡钎料，其特征在于，按照质量百分比由以下组分组成：5‑11％Ag，1‑5％Sn，余量为Bi，上述组分质量百分比值和为100％。
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