[发明专利]一种高折射率低透水性低吸水LED封装硅胶在审
| 申请号： | 201610533854.5 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106118582A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 庄恒冬;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/05 | 分类号： | C09J183/05;C09J183/07;C09J183/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种高折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅30‑50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50～70份，抑制剂0.1～0.3份。在配方的分子结构设计中，引入主链含有苯环，端基含有环烯烃官能团的分子结构，除了具有优异的光学结构，高的折光率，而且具有极低的吸水性，极低的水汽透过率，并提供了硅氢加成反应需要的双键，比单纯的苯基有机硅，折光率相近，但具有低透水性与吸水性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折射率 透水性 吸水 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种高折射率LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅30‑50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50～70份，抑制剂0.1～0.3份；所述含有环烯烃结构的有机硅结构如下：![]()
其中Me为甲基，n＝0～10。
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