[发明专利]CMP后清洗液组合物有效

专利信息
申请号: 201610533445.5 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN106191887B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 李锡浩;宋定桓;全成植;赵诚一;韩挪;金炳卓;林娥铉 申请(专利权)人: LTCAM株式会社
主分类号: C23G1/20 分类号: C23G1/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 钟晶,金鲜英
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种CMP后清洗液组合物,其包含2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇(2‑Amino‑2‑methyl‑1‑propanol)0.01~10wt%、季铵氢氧化物0.1~10wt%、螯合剂0.001~3wt%、哌嗪(Piperazine)0.001~5wt%以及使全部组合物总重量为100wt%的余量的超纯水,根据本发明的CMP后清洗液组合物的pH为10~14,能够有效去除残留物和污染物,与有机或金属性蚀刻残留物形成配位键,从而防止从基板再沉积,并具有抑制铜腐蚀的效果,能够制造优异的半导体。
搜索关键词: cmp 清洗 组合
【主权项】:
一种化学机械研磨后清洗液组合物,其特征在于,包含:2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.01~10wt%、季铵氢氧化物0.1~10wt%、螯合剂0.001~3wt%、哌嗪0.001~5wt%以及使全部组合物总重量为100wt%的余量的超纯水。
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