[发明专利]一种芯片屏蔽结构及移动终端在审
| 申请号： | 201610532986.6 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106132072A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李勇 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片屏蔽结构及移动终端，所述芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和设置在所述屏蔽盖上的导热保护件，所述导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当所述屏蔽盖罩设于芯片时，所述导热保护件位于所述屏蔽盖和所述芯片之间并抵顶所述芯片。本发明提供的芯片屏蔽结构，通过在屏蔽盖上设置一导热保护件，其中导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当芯片屏蔽结构受到外界冲击力时，由于硬质保护板的硬度比屏蔽盖的硬度大，其将起到一定的抵抗形变的作用，同时将冲击力分布在整个芯片上，减小对芯片局部的损伤，另外导热软垫也可以起到一定的缓冲作用，进一步减少对芯片的损伤，从而达到保护芯片的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 屏蔽 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种芯片屏蔽结构，包括屏蔽盖和设置在所述屏蔽盖上的导热保护件，其特征在于，所述导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当所述屏蔽盖罩设于芯片时，所述导热保护件位于所述屏蔽盖和所述芯片之间并抵顶所述芯片。
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