[发明专利]半导体装置及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201610531514.9 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN107634056B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 李志成;黄昱豪;李凯霖 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种半导体装置以及形成半导体装置的形成方法,该半导体装置包含第一及第二掺杂阱、源极区、漏极区、二栅极结构以及掺杂区。第一掺杂阱,是设置在一基底内且具有第一导电型式,而源极区则是设置在第一掺杂阱内。第二掺杂阱是设置在该基底内且邻接第一掺杂阱,第二掺杂阱具有第二导电型式,而漏极区则是设置在第二掺杂阱内。二栅极结构是设置在该基底上并位于源极区与漏极区之间。掺杂区具有第一导电型式,并且其是设置在第二掺杂阱内并位于二栅极结构之间。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 形成 方法
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于包含:第一掺杂阱,设置在一基底内且具有第一导电型式;源极区,设置在该第一掺杂阱内;第二掺杂阱,设置在该基底内且邻接该第一掺杂阱,该第二掺杂阱具有第二导电型式;漏极区,设置在该第二掺杂阱内;二栅极结构,设置在该基底上并位于该源极区与该漏极区之间;以及至少一掺杂区,设置在该第二掺杂阱内并位于该二栅极结构之间,该掺杂区具有该第一导电型式。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610531514.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top