[发明专利]一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料，该厚膜电路稀土电极浆料包括复合功能相、无机粘接相、有机载体，复合功能相由纳米银粉、钯粉以及稀土氧化物组成，无机粘接相由SiO2、CaO、B2O3、A12O3、Bi2O3、晶核剂组成，有机载体由有机溶剂、高分子树脂、分散剂、消泡剂、触变剂组成。该厚膜电路稀土电极浆料的制备方法如下制备复合功能相；制备无机粘接相配制有机载体；电极浆料制备。本发明制得的厚膜电路稀土电极浆料导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与不锈钢基材相匹配、与介质浆料、电阻浆料的湿润性、相容性优良。

主权项

一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料，其特征在于，以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相    65％‑79％，无机粘接相    1％‑10％，有机载体      20％‑30％；所述复合功能相，以质量百分比计，由以下组分组成：纳米球状银粉  75％‑80％，钯粉          5％‑10％，稀土氧化物    10％‑15％；其中，纳米球状银粉的粒径值为10‑50nm，钯粉的粒径值为10‑50nm，稀土氧化物的粒径值为1μm‑3μm；稀土氧化物为CeO2、Sm2O3、Gd2O3、Nd2O3、Dy2O3、Eu2O3中的一种或者至少两种所组成的混合物所述无机粘结相为无铅微晶玻璃粉，以质量百分比计，由以下组分组成：SiO2 20‑40％，CaO 15‑20％，B2O3 25‑30％，Al2O3 7.5‑10％，Bi2O3 7.5‑10％，晶核剂 5‑10％；其中，无铅微晶玻璃粉的粒径值为1μm‑3μm，熔点为550～650℃，平均线膨胀系数为3～9×10‑6/℃；所述有机载体，以质量百分比计，包括以下组分：其制备方法包括以下步骤：(1)制备复合功能相：将纳米球状银粉、钯粉、稀土氧化物混合均匀以制备复合功能相；(2)制备无机粘接相：将SiO2、CaO、B2O3、A12O3、Bi2O3、晶核剂于三维混料机中混合均匀，混合均匀后再于熔炉中熔炼得到玻璃熔液，而后将玻璃熔液进行水淬并得到玻璃，最后以蒸镏水为介质对玻璃球磨4‑6小时，即得到粒径值为1μm‑3μm的无铅微晶玻璃粉；(3)制备有机载体：将有机溶剂，高分子树脂，分散剂，消泡剂、触变剂于80℃水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整高分子树脂的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa·s‑300mPa·s范围内；(4)制备电极浆料：将复合功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊轧制，以获得粘度范围为100Pa·s±20Pa·s的电极浆料。