[发明专利]卡盘工作台和清洗装置有效

专利信息
申请号: 201610522459.7 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN106340483B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 新田秀次;瓜田直功;八木原惇;江角和也 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供卡盘工作台和清洗装置。在非常薄的晶片的情况下也能够不使晶片破损地对晶片进行吸引保持。卡盘工作台对晶片单元进行保持,在晶片单元中,利用粘合带对晶片进行支承,粘合带以覆盖环状框架的开口的方式粘接在环状框架上,卡盘工作台具有:凹部,其形成为比环状框架的开口小且比晶片的直径大,并且具有平坦的底面;多个吸引孔,它们形成于围绕隔着粘合带而保持的晶片的区域的凹部的底面或者内周面;以及吸引路,其将多个吸引孔与吸引源连通,当对晶片单元进行保持时,在被粘合带覆盖的凹部产生负压,隔着粘合带将晶片吸引保持在底面上。
搜索关键词: 卡盘 工作台 清洗 装置
【主权项】:
一种卡盘工作台,其对晶片单元进行保持,在该晶片单元中,利用粘合带对晶片进行支承,该粘合带以覆盖环状框架的开口的方式粘接在该环状框架上,该卡盘工作台的特征在于,具有:凹部,其形成为比该环状框架的开口小且比晶片的直径大,并且具有平坦的底面;多个吸引孔,它们形成于围绕隔着该粘合带而保持的晶片的区域的该凹部的该底面或内周面;以及吸引路,其将该多个吸引孔与吸引源连通,当对该晶片单元进行保持时,在被该粘合带覆盖的该凹部产生负压,隔着该粘合带利用该底面对晶片进行吸引保持。
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