[发明专利]卡盘工作台和清洗装置有效
申请号: | 201610522459.7 | 申请日: | 2016-07-05 |
公开(公告)号: | CN106340483B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 新田秀次;瓜田直功;八木原惇;江角和也 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供卡盘工作台和清洗装置。在非常薄的晶片的情况下也能够不使晶片破损地对晶片进行吸引保持。卡盘工作台对晶片单元进行保持,在晶片单元中,利用粘合带对晶片进行支承,粘合带以覆盖环状框架的开口的方式粘接在环状框架上,卡盘工作台具有:凹部,其形成为比环状框架的开口小且比晶片的直径大,并且具有平坦的底面;多个吸引孔,它们形成于围绕隔着粘合带而保持的晶片的区域的凹部的底面或者内周面;以及吸引路,其将多个吸引孔与吸引源连通,当对晶片单元进行保持时,在被粘合带覆盖的凹部产生负压,隔着粘合带将晶片吸引保持在底面上。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种卡盘工作台,其对晶片单元进行保持,在该晶片单元中,利用粘合带对晶片进行支承,该粘合带以覆盖环状框架的开口的方式粘接在该环状框架上,该卡盘工作台的特征在于,具有:凹部,其形成为比该环状框架的开口小且比晶片的直径大,并且具有平坦的底面;多个吸引孔,它们形成于围绕隔着该粘合带而保持的晶片的区域的该凹部的该底面或内周面;以及吸引路,其将该多个吸引孔与吸引源连通,当对该晶片单元进行保持时,在被该粘合带覆盖的该凹部产生负压,隔着该粘合带利用该底面对晶片进行吸引保持。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610522459.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种荔枝醋及其制作方法
- 下一篇:一种试验用外包式厌氧发酵集气装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造