[发明专利]一种用于LED封装的增强高折射率改性硅胶材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610518688.1 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN105885427A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘雷 | 申请（专利权）人： | 刘雷 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L23/08;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/26;C08K3/22;C08K5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED封装的增强高折射率改性硅胶材料及其制备方法，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：改性硅胶5‑15份、导热助剂5‑15份、铝锆酸酯类偶联剂2‑6份、芳香胺类抗氧剂1‑3份；所述改性硅胶，按照重量份的主要原料包括：有机硅胶15‑25份、二氧化硅6‑12份、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物5‑15份；所述导热助剂，按照重量份的主要原料包括：碳酸镁5‑15份、氧化铝5‑15份、氧化锌5‑15份。本发明制备的一种用于LED封装的增强高折射率改性硅胶材料解决了目前现有技术所生产高折射率硅胶材料的低透明度和密封下散热低的技术问题，采用二氧化硅和乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物对有机硅胶进行改性，大大提升了LED封装材料的折射性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 增强 折射率 改性 硅胶 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的增强高折射率改性硅胶材料，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：改性硅胶5‑15份、导热助剂5‑15份、铝锆酸酯类偶联剂2‑6份、芳香胺类抗氧剂1‑3份；所述改性硅胶，按照重量份的主要原料包括：有机硅胶15‑25份、二氧化硅6‑12份、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物5‑15份；所述导热助剂，按照重量份的主要原料包括：碳酸镁5‑15份、氧化铝5‑15份、氧化锌5‑15份。
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