[发明专利]一种EMI耦合器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610518215.1 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN106067774A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 范垂旭;李红心;史宝林 | 申请（专利权）人： | 鞍山厚德电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H1/00 | 分类号： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114044 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种EMI耦合器件及制造方法,EMI耦合器件包括电容芯片、引线、磁珠、包封体，两引线分别与电容芯片的两电极焊接固定，磁珠套设在引线上，所述包封体将电容芯片及部分磁珠包封为一体，引线的一端及部分磁珠露在包封体外。磁珠露在包封体外的长度为磁珠全长的1/5～1/2。EMI耦合器件具有结构紧凑、尺寸稳定、性能一致便于整机装配等一系列优点，彻底消除因震荡引起的噪声，明显降低装配的劳动强度和物料管控难度，节省装配线人工和工序，适应智能装配需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 emi 耦合 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种EMI耦合器件,其特征在于，包括电容芯片、引线、磁珠、包封体，两引线分别与电容芯片的两电极焊接固定，磁珠套设在引线上，所述包封体将电容芯片及部分磁珠包封为一体，引线的一端及部分磁珠露在包封体外。
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