[发明专利]一种叠层复合材料与低合金钢的扩散连接工艺在审

专利信息
申请号: 201610517811.8 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN106041289A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 李嘉宁;张元彬;霍玉双;刘鹏;石磊 申请(专利权)人: 山东建筑大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种叠层复合材料与低合金钢的扩散连接方法,主要是在叠层复合材料与低合金钢的接触界面之间添加铌箔中间合金,将其进行真空扩散连接,工艺参数为:采用逐级升温方式,在550℃、750℃和950℃各设置一个平台,扩散连接温度1020℃~1180℃、保温时间30min~80min、连接压力5MPa~15MPa、真空度为1.33×10‑5~1.33×10‑4Pa,待真空室温度缓慢冷却至100℃以下,可打开炉门取出被连接件。该发明可以促进叠层复合材料与低合金钢的界面扩散结合,连接接头的强度和力学性能稳定可靠,能够满足对叠层复合材料与低合金钢扩散接头的使用要求。
搜索关键词: 一种 复合材料 低合金钢 扩散 连接 工艺
【主权项】:
一种叠层复合材料与低合金钢的扩散连接方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)连接前将叠层复合材料与低合金钢待连接处进行机械加工方法去除,并对待连接处进行预处理;(2)在叠层复合材料与低合金钢待连接处添加铌箔中间合金以促进其界面扩散结合;(3)将待连接工件叠放装配好,置于扩散连接设备的真空室中,用上、下压头加紧,扩散连接界面与压头的接触表面平行;(4)扩散连接工艺参数为:采用逐级升温方式,在550℃、750℃和950℃各设置一个平台,平台保温时间10min~15min,扩散连接温度1020℃~1180℃、保温时间30min~80min、连接压力5MPa~15MPa、真空度为1.33×10‑5~1.33×10‑4Pa,缓慢降温,从连接温度至800℃降温速率5℃~10℃/min;800℃以下降温速率10℃~15℃/min;(5)待真空室温度缓慢冷却至100℃以下,可打开炉门取出被连接件。
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