[发明专利]电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610517219.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN107567195A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黄佳得 | 申请（专利权）人： | 立迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制作方法，包括以下步骤形成一第一金属线路于一基板上；形成一具有一开口的绝缘层于该第一金属线路及该基板上，其中该开口露出部分该第一金属线路；以及形成一第二金属线路于该绝缘层上，使得该第二金属线路连接该露出部分的该第一金属线路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：(A)形成一第一金属线路于一基板上；(B)形成一具有一开口的绝缘层于该第一金属线路及该基板上，其中该开口露出部分该第一金属线路；以及(C)形成一第二金属线路于该绝缘层上，使得该第二金属线路连接该露出部分的该第一金属线路。
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