[发明专利]布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板有效
| 申请号： | 201610516113.6 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105977170B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 曾木;王涛;王州平;杨国文 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板，该贴附方法包括：在布线层形成保护结构，该保护结构包括层叠设置的保护膜层及载体层，其中，布线层与保护膜层相接触；去除载体层，保留保护膜层。本发明提供的布线保护膜层的贴附方法，其不仅可以保护显示屏的布线结构，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 贴附 布线保护膜 保护膜层 布线结构 保护结构 显示面板 布线层 载体层 柔性显示屏 层叠设置 工艺要求 去除 显示屏 保留 | ||
【主权项】：
一种布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，包括：在布线层上形成保护结构，所述保护结构包括层叠设置的保护膜层及载体层，其中，所述布线层与所述保护膜层相接触；所述在布线层上形成保护结构的步骤具体包括：通过旋转供料卷带将层叠设置的保护层薄膜和载体层薄膜输送至所述布线层的上方；采用半切刀在所述层叠设置的保护层薄膜和载体层薄膜经过时，对所述保护层薄膜进行切割形成所述保护膜层，但不切割与所述保护层薄膜层叠设置的载体层薄膜，所述载体层薄膜对应所述保护膜层的部分为所述载体层；将层叠设置的所述保护膜层和所述载体层贴附在所述布线层上；去除所述载体层，保留所述保护膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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