[发明专利]智能卡的加工方法及智能卡

摘要

本发明公开了一种智能卡的加工方法，包括：将芯片进行植球形成植球芯片；植球芯片经SMT工艺与软板贴片，软板与卡体上的天线焊接形成半成品；在半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，半成品与印刷料层热层压封装成卡。应用本发明公开的智能卡的加工方法时，将芯片进行植球，形成植球芯片，再通过SMT工艺与软板贴片，通过本发明公开的智能卡的加工方法得到的智能卡，其厚度降低，解决芯片凹痕的问题，使得成品率提高，且成本降低，有助于进行批量生产。本发明还公开了一种智能卡，包括经植球的芯片、芯片与所述软板经SMT贴片连接，解决智能卡较厚、易出现凹痕、不良品率较高的问题。

主权项

一种智能卡的加工方法，其特征在于，包括：步骤1)将芯片进行植球形成植球芯片；步骤2)将所述植球芯片经SMT工艺与软板贴片，将所述软板与卡体上的天线焊接形成半成品；步骤3)在所述半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，将所述半成品与所述印刷料层热层压封装成卡。