[发明专利]一种含碳化硅‑银钯复合电阻浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种含碳化硅‑银钯复合电阻浆料，该电阻浆料包括电阻功能相、有机载体，电阻功能相包括超细银粉、纳米钯粉、超细碳化硅粉、无铅玻璃粉，有机载体包括树脂、溶剂和添加剂，树脂为乙基纤维素，溶剂为丁基卡必醇、松油醇和DBE溶剂的一种或多种混合，添加剂包括液体消泡剂、液体流平剂、分散剂。本发明还公开了该复合电阻浆料的制备方法。本发明制备的复合电阻浆料能够有效地解决现有技术难以实现薄型化、轻型化的技术问题，可以直接丝印或喷涂，满足电热器趋向小型化，薄型化、轻型化的技术发展要求，应用的范围广阔。

主权项

一种含碳化硅‑银钯复合电阻浆料，其特征在于，以重量百分比计，包括以下组分：电阻功能相      30％‑80％，有机载体        20％‑70％，二者含量之和为100％；其中，电阻功能相以重量百分比计，包括以下组分：有机载体以重量百分比计，包括以下组分：树脂            5％‑20％，溶剂            70％‑90％，添加剂          1％‑10％；添加剂以重量百分比计，包括以下组分：液体消泡剂      30％‑40％，液体流平剂      30％‑40％，分散剂          30％‑40％。